切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。

切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

一、应用领域：

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研、电子元器件结构观察，如倒装芯片、铝/铜制程结构、COMS、POP等、PCB结构及通孔观察、PCBA焊点观察、LED结构观察、IMC观察、电容、油漆厚度、镀层、金属及零部件结构观察等。

二、主要检测项目：

1、PCB结构缺陷：PCB分层，孔洞断裂等。

2、PCBA焊接质量检测：

（1）BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；

（2）产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；

（3）微小尺寸测量（一般大于1μm）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。

三、依据标准：

IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。

四、切片分析步骤：

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等）

五、使用仪器：

精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，FIB制样，离子减薄制样，金相显微镜，扫描/透射电子显微镜等。

六、切片分析主要用途：

一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。

1：切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察

2：切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。

3：作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。

4：切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。